杰生半导体技术突破表彰会报道

2022.10.14   韩晓翠报道

马鞍山杰生半导体有限公司于2022年10月14日召开重大技术突破表彰大会，会议由马鞍山杰生半导体有限公司总经理郑远志主持，圆融科技董事长兼马鞍山杰生半导体有限公司董事长康建为表彰团队颁奖。                   

本次大会主要表彰马鞍山杰生半导体有限公司材料生长、芯片及封装技术团队，在UVC LED辐射效率提高方面取得突破性成果。根据广东金鉴实验室的测试数据（报告编号：2022090118），新技术灯珠样品，在40mA(电流密度16A/cm2)和100mA(电流密度40A/cm2)的驱动电流下，辐射通量分别达到了22.9mW和53.7mW，WPE（墙插效率）分别达到了10.1%和8.8%，这是目前公开报道的量产最高水平。

材料生长中心技术团队在技术总监杨天鹏博士的带领下，在深紫外LED外延材料生长技术上取得重大进步，新技术产品封装器件辐射效率首次突破10%，经研究决定授予材料生长中心技术团队“外延之星”荣誉称号，并奖励奖金50000元。

材料生长中心技术团队

    芯片及封装技术团队，在深紫外LED芯片加工工艺和封装技术上取得重大进步，新技术产品封装器件辐射效率首次突破10%，经研究决定授予芯片及封装技术团队“封装之星”荣誉称号，并奖励奖金10000元。

芯片及封装技术团队   

最后，董事长康建寄语全体技术研发人员，在自己的岗位上潜心钻研，勤耕不辍，同时也要着眼市场需求和变化，准确把握市场风向标，开拓创新，追求卓越，再接再厉、再创佳绩。

合影留念