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深紫外LED灯珠的封装材料主要包括以下几种
2024/6/5
深紫外LED灯珠的封装材料主要包括以下几种:
出光材料:
由于深紫外光波长短且能量高,传统的有机材料(如环氧树脂、硅胶等)在深紫外光辐射下会发生紫外降解,严重影响LED的光效和可靠性。因此,出光材料通常采用无机透明材料,如石英玻璃和蓝宝石。这些材料具有更好的耐紫外光性能和热稳定性。
散热基板材料:
深紫外LED封装中,散热基板材料对于保持LED灯珠的稳定性和寿命至关重要。目前常用的散热基板材料包括陶瓷类基板,如高温/低温共烧陶瓷基板(HTCC/LTCC)、厚膜陶瓷基板(TPC)、覆铜陶瓷基板(DBC)以及电镀陶瓷基板(DPC)。这些陶瓷基板具有机械强度高、绝缘性好、导热性高、耐热性好、热膨胀系数小等诸多优势,能够有效散发LED产生的热量。
焊接键合材料:
在深紫外LED封装过程中,焊接键合材料用于芯片固晶、透镜键合等。由于深紫外LED的特殊要求,无铅焊料等封装材料被广泛应用于这一领域,以确保LED的稳定性和可靠性。
特定封装材料:
以3535UVC深紫外LED灯珠为例,它采用了高导热氮化铝陶瓷支架,这种材料不仅具有优异的导热性能,还能提供良好的机械支撑。此外,石英玻璃透镜被用作出光材料,以提供高透过率和良好的耐紫外光性能。
主要材料:
深紫外LED灯珠的主要材料还包括氮化镓(GaN)、硫化锌(ZnS)、磷化铟(InP)和氮化铝(AlN)等。其中,氮化镓是当前深紫外LED主流的材料,因其具有高热导率、高电子饱和速度、化学稳定性好等优点。
综上所述,深紫外LED灯珠的封装材料选用需要综合考虑材料的耐紫外光性能、热稳定性、机械强度以及散热性能等因素。通过选择合适的封装材料,可以确保深紫外LED灯珠具有优异的光效、稳定性和寿命。